Packaging Cluster col·labora amb la UPC School en la presentació d'un Postgrau en Packaging Engineering

Un dels objectius que s'impulsen des del Packaging Cluster és oferir als professionals formació avançada i especialitzada que cobreixi les necessitats empresarials que requereix el sector.

Packaging ClusterLa UPC School, en col·laboració amb el Packaging Cluster, presenta el Postgrau en Packaging Engineering: Tecnologia dels Envasos i Embalatges, una aposta renovada, actualitzada i puntera per tal que aquesta formació continuï sent un referent per al desenvolupament professional dels enginyers del sector del packaging.

Un dels objectius que s'impulsen des del Packaging Cluster és oferir als professionals formació avançada i especialitzada que cobreixi les necessitats empresarials que requereix el sector. En aquest nou postgrau s'incorporen els coneixements més avançats i innovadors, de la mà dels millors experts del sector industrial i docents de la Universitat Politècnica de Catalunya (UPC).

Aquest programa capacita als professionals per afrontar els reptes tecnològics d'un sector en constant canvi, capacitant-los per a:

  • Analitzar, avaluar i validar els nous dissenys de packaging.
  • Definir i gestionar projectes de desenvolupament de nous productes.
  • Seleccionar els tipus de materials més idonis en funció dels productes i les seves aplicacions.
  • Potenciar la innovació tecnològica del sector.

Maig 2015/ Packaging Cluster.

Notícies d'empresa

Esbelt SA, nou associat d'INNOVACC19-maig-2015 fa 2 anys 6 mesos 27 dies

Comentaris de l'article

Aquest espai no està orientat a ser una zona de consultes als autors dels articles sinó que pretén ser un espai de discussió obert a tots els usuaris de 333

Per comentar t'has de registrar a 3tres3 i accedir com a usuari.

Encara no ets usuari de 333?Registra'ti accedeix a preus de porcí, buscador...
És gratuït i ràpid
Ja estàs registrat a 333?ACCEDEIXSi has oblidat la teva contrasenya te l'enviem aquí

tags